FPC-Thermalkompressions- Und FOG-Bonding-Prozess

Name: FPC-Thermalkompressions- und FOG-Bonding-Prozess
Uploaded: 2026-09-15CDT16:30:35-05:00
Duration: 15 s

Firmenvideo

2026-09-15

Videobeschreibung

Wir haben es getestet – sehen Sie die Highlights und was Sie im Echtbetrieb erwartet. In diesem Video führen wir Sie in die moderne Fertigungsanlage von Formike, um Ihnen die FPC-Thermokompressions- und FOG-Bonding-Prozesse vorzustellen. Sie werden sehen, wie unser Reinraum der Klasse 100 und unser kompetentes Team Präzision und Zuverlässigkeit bei der Herstellung hochwertiger LCD-Module gewährleisten. Erfahren Sie mehr über die Technologie, Qualitätskontrollen und realen Anwendungen, denen globale Marken wie Siemens und Honeywell vertrauen.